硅加工中的表征 英文

硅加工中的表征一书综述了硅加工工程师所感兴趣的表征技术。日益严格的材料要求，比如降低阻挡层厚度，促进了对提高材料质量与性能的需求。为了满足这些高标准，加工工程师必须对微结构的先进表征技术及表面制备和沉积技术与微结构的关系有足够的了解。这本书涵盖了表征的最新进展，包括：检测表面清洁过程的有效性如形貌、残留物、化学反应；确定在硅基体上生长硅化物与阻挡层过程中硅的消耗量；检测铝基体上晶粒的生长与晶粒尺寸——对于电迁移效应与光刻非常重要；以及硅的选择性外延生长。