书籍 晶圆级3D IC工艺技术的封面

晶圆级3D IC工艺技术

(新加坡)陈全胜著 单光宝 吴龙胜译

出版社

北京:中国宇航出版社

出版时间

2016

ISBN

7515912035

标注页数

443 页

PDF页数

464 页

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