书籍 电子封装材料与工艺  原著第3版的封面

电子封装材料与工艺 原著第3版

(美)查尔斯 A.哈珀主编 沈卓身 贾松良主译

出版社

化学工业出版社;材料科学与工程出版中心

出版时间

2006

ISBN

7502579796

标注页数

635 页

PDF页数

657 页

书籍介绍
本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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