光纤通信用光电子器件制作工艺基础

本书较全面介绍光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺（包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据）。本书从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手，论述为实现这些结构所必须的主要制作工艺技术。重点介绍Si基和Ⅲ-Ⅴ族化合物基光电子器件的材料制备（包括各种外延生长技术）、光刻和腐蚀、掺杂、介质膜和金属膜制备、器件和组件的组装和封装等工艺技术。