微加工导论

21世纪将是微电子技术及其相关产业持续发展的新世纪，本书从微加工角度出发，介绍了微加工的材料、基本工艺、结构、工艺集成、设备和制造等各个方面。其中材料部分包括了硅、薄膜材料及其制备工艺和结构，基本工艺部分包括了薄膜制备、外延、光刻、刻蚀、热氧化、扩散、离子注入、化学机械抛光（CMOS）、键合、浇铸和冲压等，结构部分包括了自对准结构、等离子体刻蚀结构、湿法刻蚀的硅结构、牺牲层结构和沉积的结构，工艺集成部分包括了互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管制作、双极技术、多层金属化和微机电系（MEMS）等，设备部分包括了热工艺、真空和等离子体、化学气相沉积和外延等设备，还介绍了微加工技术涉及的净化室、成品率、晶圆厂、摩尔定律等。