书籍 4校联合毕业设计营  后世博的封面

4校联合毕业设计营 后世博

王海松等主编

出版社

北京:中国建筑工业出版社

出版时间

2010

ISBN

9787112126392

标注页数

260 页

PDF页数

262 页

书籍介绍
本次“四校联合毕业设计营”由中央美术学院、上海大学美术学院、广州美术学院、四川美术学院四校联合主办,以“后世博”为主题,探讨2010年上海世博会以后的城市发展可能性与再利用的策略。四所院校正好涵盖了我国“东、南、西、北”地区的代表性美术院校,是一次学校之间展示差异、促进交流的机会。
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