书籍 微电子封装技术的封面

微电子封装技术

胡永达 李元勋 杨邦朝编著

出版社

北京:科学出版社

出版时间

2015

ISBN

9787030434425

标注页数

149 页

PDF页数

157 页

书籍介绍
我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代,对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高,但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地,尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上,结合作者多年的讲授经验而编写的。除了作为教材外,它可以作为广大从事微电子工作的工程技术人员、管理干部、研究和教育工作者的参考书。
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