书籍 择业与应聘指南  走向“三资”企业及驻华商社的封面

择业与应聘指南 走向“三资”企业及驻华商社

金旭强等著

出版社

天津:天津科学技术出版社

出版时间

1993

ISBN

753081561X

标注页数

199 页

PDF页数

207 页

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