无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

本书研究了SiC颗粒级配、造孔剂、界面成分、界面厚度及界面结构等与复合材料性能的依赖关系，采用金相显微镜、扫描电镜（SEM）、高分辨透射电镜（HRTEM）、X射线衍射仪（XRD）、能谱（EDS）等技术分析渗透过程中界面结构的变化，深入研究其渗透机理；系统地研究复合材料的力学、热学性能，揭示了复合材料的界面结构与性能的关系和规律，明确无压熔渗的具体工艺参数，找出了影响渗透过程的关键因素，为研制低成本、高导热的SiCp／Al复合材料提供实验与理论依据。