书籍 数字集成电路分析与设计  深亚微米工艺  第3版的封面

数字集成电路分析与设计 深亚微米工艺 第3版

(美)David A.Hodges (美)Horace G.Jackson (美)Resve A.Saleh著 蒋平安 王新安 陈自力等译

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2005

ISBN

7121016664

标注页数

425 页

PDF页数

445 页

书籍介绍
本书以半导体器件物理为基础,由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的,突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响,此外,书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。
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