数字集成电路分析与设计 深亚微米工艺 第3版

本书以半导体器件物理为基础，由浅入深逐步阐述了深亚微米工艺中数字集成电路的设计技术。内容包括器件模型和公式、基本门电路、静态与动态电路、存储器设计、互连线产生的效应和芯片中电源网格与时钟的分布等。本书的讨论主要基于0.18 μm和0.13 μm CMOS工艺进行的，突出了深亚微米工艺中互连线带来的新问题及其对设计的影响，此外，书中还强调了SPICE模拟工具在电路设计中的应用。