书籍 公差配合与技术测量的封面

公差配合与技术测量

封金祥 胡建国主编 武兴睿 乔振华 车永明 孙秀艳 邹津婷 任辉副主编

出版社

北京:北京理工大学出版社

出版时间

2016

ISBN

9787568216418

标注页数

238 页

PDF页数

245 页

书籍介绍
《公差配合与技术测量》是高等职业技术院校机械类各专业的重要技术基础课,是联系机械设计和制造工艺的纽带。它包含公差配合与技术检测两大方面的内容,把标准化和计量学两个领域的相关内容有机地结合在一起,与机械设计、机械制造以及质量控制等多方面密切相关,是机械工程技术人员和管理人员必备的基本知识和技能。
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