书籍 硅基应变半导体物理的封面

硅基应变半导体物理

宋建军 杨雯 赵新燕著

出版社

西安:西安电子科技大学出版社

出版时间

2019

ISBN

7560652948

标注页数

132 页

PDF页数

140 页

书籍介绍
能带结构与载流子迁移率是深入研究硅基应变材料基本属性,发展高速/高性能器件和电路的重要理论基础。本书共6章,主要介绍了硅基应变半导体物理的相关内容,重点讨论了如何建立硅基应变材料能管结构与教流子迁移丰模型, 并分析了应变对硅基应变材料能带结构与载流子迁移率的影响。
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