电子组装工艺与设备

本书系统地论述了电子设备的设计与加工工艺等方面的问题。主要内容包括：电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计、电子设备的防护设计、电子设备的工程学设计与可靠性、电子元器件、印制电路板的设计、装配焊接技术、电气连接技术、电子设备的防腐加固技术、表面组装与微组装技术、电子设备技术文件、产品的生产、调试及检验以及产品质量和可靠性等。