书籍 半导体器件物理  第3版的封面

半导体器件物理 第3版

(美)施敏 伍国珏著 耿莉 张瑞智译

出版社

西安:西安交通大学出版社

出版时间

2008

ISBN

9787560525969

标注页数

598 页

PDF页数

609 页

书籍介绍
本书为微电子领域一本世界著名教材,已被译为6国文字,发行量逾百万册,该书为第3版,主要更新了最新的现代专题,例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。
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