技术扩散与高技术企业区位研究

本书以地方产业网络的“内部联系”和“外部联系”这两条分析线索，以上海张江高科园集成电路（IC）地方产业网络为例，首先从理论上分析了中国地方产业网络嵌入全球价值链的原因和背景，阐述了中国地方产业网络在激烈的全球竞争中所面临的升级压力。在此基础上，构建了中国地方产业网络升级的理论框架，深入分析了地方产业网络的升级机制，系统地阐述了中国地方产业网络升级的途径。适合地理学、经济学、管理学领域的学者和高校学生，政府管理部门人员，企业管理者等阅读。