嵌入式RAM的优化设计及前后端关键技术研究

本书以实际项目为基础，结合作者对数字集成电路的理解，主要针对嵌入式RAM的前端优化设计及后端关键技术进行分析讲解。本书共九章，主要内容是嵌入式RAM的高成品率优化设计、低功耗优化设计及芯片工艺封装技术。文中优化方法应用于项目开发中，已成功流片，并通过了测试。