从ASIC到SOC 英文版

本书介绍了目前半导体芯片设计中的最热门的主题：ASIC（应用特定的集成电路）与SOC（片上系统），强调了其技术和原理，主要内容包括前端设计和后端设计中的方法学和设计流、现代物理设计技术、片上系统设计中的IP集成、低功率设计技术和方法学、VoIP和STB SOC设计实例、前端设计和后端设计技巧和指南等。