书籍 半导体制造基础的封面

半导体制造基础

(美)梅(May G.S.) (美)施敏(Sze S.M.)著 代永平译

出版社

北京:人民邮电出版社

出版时间

2007

ISBN

9787115166395

标注页数

268 页

PDF页数

279 页

书籍介绍
本书主要介绍半导体制造,包括集成器件的晶体生长和电路。本书内容覆盖半导体制造的所有主要理论和实际应用步骤。第1章主要介绍半导体器件以及相关行业的发展简史;第2章介绍晶体生长技术;接下来的几章介绍典型的制造环节;最后3章对整个行业的情况进行总结,让学生了解将来的从业行情,并展望了半导体行业的前景,分析了所面临的挑战。本书篇幅适中,讲解细致,适合相关院校作为教材。
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