书籍 半导体概论的封面

半导体概论

陈治明编著

出版社

北京:电子工业出版社

出版时间

2008

ISBN

7121053063

标注页数

293 页

PDF页数

301 页

书籍介绍
本书从工程应用的角度,浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容,介绍半导体及其器件的基本原理,着重介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用,特别注意反映半导体科学与技术发展前沿的动态及最新成果。主要内容包括:半导体物理与器件概论,半导体材料概论,半导体材料的制备方法,半导体杂质工程与能带工程,宽禁带半导体,以及半导体照明等。
在线购买PDF电子书