书籍 MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE-TECHNOLOGY FOR VLSI PACKAGE/MULTICHIP MODULE的封面

MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE-TECHNOLOGY FOR VLSI PACKAGE/MULTICHIP MODULE

出版社

ELSEVIER APPLIED SCIENCE

出版时间

1993

ISBN

185166579X

标注页数

242 页

PDF页数

253 页

书籍介绍
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