电子表面组装技术-SMT

本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件），制造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅制程、微组装技术、管理与标准化）。各章末均附有思考与习题。