中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN:9787122122308
本书以介绍电子封装工艺设备为主线,全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备,较系统地介绍了电子和...
教育部《少数民族高层次骨干人才硕士研究生基础强化培训教材》编写委员会编2007 年出版249 页ISBN:7801404556
本书根据考研英语大纲编写,从大纲词汇表中精选出约4500个单词进行逐句双解等。