中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版331 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版344 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版368 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版370 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版376 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版362 页ISBN：
中国技术市场管理促进中心，国家科委成果管理办公室，全国科技与人才开发交流协作网主编2222 年出版379 页ISBN：
中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN：7312014259
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
住房和城乡建设部科技委智能建筑推广中心，中国建筑业协会智能建筑分会组编2013 年出版429 页ISBN：9787512338128
本书共分十章，主要内容包括声学基本知识，声频扩声系统设备，会议讨论发言表决系统，会议扩声系统集成与声场设计，EASE声学计算机辅助设计，图像采集、处理、传输和现实系统，灯光与幕布系统，集中控制管理系统，会......
