孙诚主编2009 年出版339 页ISBN：9787501970407
教材基于包装结构设计与模切版制造的实际工作过程，以一类真实的纸包装产品为载体进行学习情境的开发，分为情人节礼品包装-巧克力包装纸盒设计、清明节礼品包装-酒类包装纸盒设计、中秋节礼品包装-月饼包装纸...
李广慧，萧时诚主编；范书果主审2010 年出版267 页ISBN：9787547803646
本书根据教育部的《高等学校工科工程制图基础课程教学基本要求》，同时汲取了近年来大多数学校非机械专业工程制图课程教学改革的成功经验，并结合作者亲身教学经验编写而成。全书共10章，主要介绍了制图基本知识...
杨家诚著2018 年出版264 页ISBN：9787513650878
研究并深入学习华为的企业经营之道，对诸多国内企业尤其是正处于知识经济、信息经济、网络经济、数字经济、智能经济时代转型关键阶段的传统企业更是具有十分重要的意义。与其去照搬那些已经过时的国际巨头的...
甄诚主编2013 年出版307 页ISBN：9787111421177
本书对MBA面试流程和面试技巧进行全面深入的分析，并结合大量的面试案例和经典题目，使考生全面提高MBA面试的各项能力。针对近年来MBA面试的最新变化，单列一章对清华大学和北京大学在2010年新推出的提前面试招...
王喜富，黄广诚，祖华刚著2011 年出版209 页ISBN：9787512105058
本书通过分析我国矿区铁路运输企业的发展历程以及发展环境，分析了矿区铁路运输企业面临的机遇和挑战；在对矿区铁路组织结构诊断的基础上，提出了企业组织结构优化方案；采用相关业务流程分析及建模方法，对矿区运输...
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976
本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
张春诚，高艳丽主编2004 年出版384 页ISBN：9787206044243
所谓“专项”，其特点在于“专”，改变普遍教辅图书“面面俱到”的模式，以学科知识为核心，能力训练为基础，对相关知识进行优化整合，使学生在融会贯通的基础上形成研究性学习。“专项”书的创作空间于理论上深入浅.....
冯诚主编2008 年出版380 页ISBN：9787216058339
新华社第八届中国艺术节新闻作品集，为读者寻找这段艺术记忆提供一个“路线图”。全书分五个部分：一、特稿和评论；二、对组织者和艺术家的访谈；三、关于文化艺术的综述报道；四、对具体艺术作品的评价；五、关于艺.....
杨家诚著2016 年出版239 页ISBN：9787113222925
“互联网+”时代，各行各业都迎来了发展的新机遇，企业管理的想象空间也变得更加广阔，如果企业抱守残缺，认为自己的管理模式不需升级，那么有可能终将被淹没在激烈的市场竞争中。而如果企业的管理者已经觉察到被庞....
甄诚主编；赵新，王金门，赵羽副主编2014 年出版294 页ISBN：9787111463764
对MBA面试流程和面试技巧进行全面深入的分析，并结合大量的面试案例和经典题目，使考生全面提高MBA面试的各项能力。针对近年来MBA面试的最新变化，单列一章对清华大学和北京大学在2010年新推出的提前面试招生流...
