（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
林齐倩，何薇，姚晓琳编著；袁晶英文翻译；唐凤珍日文翻译；杨晶淑韩文翻译2006 年出版175 页ISBN：7301078382
本书作者为苏州大学海外教育学院对外汉语教师。
崔香兰，张晓华，贺静彬等编著2006 年出版143 页ISBN：7561131704
本书分别用日文介绍日本自然地理、气候历史、宗教语言、衣食生活、建筑、政治外交等。
