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  • 电子组装工艺可靠性

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    王文利,闫焉服编著2011 年出版221 页ISBN:9787121136443

    本书针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题,系统阐述了电子工艺可靠性的基础、主要失效形式、失效机理、可靠性设计与仿真分析、可靠性实验、电子产品失效分析技术以及专项工艺可靠性问题,如无铅导入后...

  • 电子装联中的无铅焊料

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    闫焉服,王文利编著2010 年出版243 页ISBN:9787121106781

    本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战,揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上,介绍了国内外无铅钎料研究现状及最新进展,详细介绍了二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能、力学性...

如有任何问题,可联系 pdfbook123@proton.me

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