吴武贤著1987 年出版522 页ISBN:7120000217
本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章,内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。...
李诚人,吴武贤编著1988 年出版276 页ISBN:7561200358
本书着重阐述软件插补、闭环控制、软件结构、数据处理等几项关键技术。
魏后凯,刘楷,周民良,杨大利,胡武贤著2007 年出版254 页ISBN:7801184254
本书介绍了中国地区经济发展的现状与问题。