张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN：9787040316674
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...
吴大军等编著2004 年出版620 页ISBN：7810844644
本书主要内容包括概述、成本形态分析、变动成本法、本量利分析原理、预测分析、短期经营决策等。
杨柳，郑华主编；张邑帆，杨金龙，徐登峰副主编；曹国文，付利芝，李大军等参编2014 年出版273 页ISBN：9787111462309
为控制、减轻乃至消除养猪对环境的污染，促进养猪业可持续健康发展，该书对涉及生物发酵床养猪的基础知识、投资与效益分析、生物发酵的基础知识、猪的引进、饲料加工与营养需求、生物发酵床猪舍建设、发酵床垫...
