（英）毛姆等著；王佐良等译2018 年出版317 页ISBN：9787508687575
本书是《世界文学》创刊六十五年珍藏精选书系中的散文精选集，汇总了《世界文学》创刊以来所刊登的世界各国名家散文精品，如黎巴嫩纪伯伦的《音乐短章》，英国温斯顿·丘吉尔的《我与绘画的缘分》，日本紫式部的《...
（英）杰弗里·M.霍奇逊（Geoffrey M. Hodgson）主编；贾根良等译2005 年出版349 页ISBN：7040159759
本书是国际著名演化经济学家霍奇逊选编的论文集。从1990年以来，欧洲演化政治经济学协会每两年出版一本该协会会议论文集，本书就是从中精选出来的。本书出版前，是霍奇逊在剑桥大学指导学生时使用的教学材料。共...
李文云著；卢继传主编；王永江，鲜于景尧副主编；卞毓芳，王永江，王丹彦，卢继传，李春国，刘胜俊等编委1996 年出版288 页ISBN：7535315666
（美）蒂姆·孟席斯，劳里·威廉姆斯，托马斯·齐默尔曼编著；王永吉等译2018 年出版231 页ISBN：9787111588354
郝景锋，王永生，王奔主编；李心尉，张宇航，王建发副主编；王奔，王永生，王建发，李心慰，张宇航，张宏玲，郝景峰编委；刘国文，李国江审稿2016 年出版394 页ISBN：7567768161
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
