（德）埃利希·冯·丹尼肯（Erich Von Daniken）著；王松海，樊春富译2000 年出版302 页ISBN：7500638132
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
王松奇主编2000 年出版421 页ISBN：7501711275
本书着力反映我国近年来金融专家、学者关于银行不良资产问题研究的文萃集成式作品。具体内容请参阅“请读目录”
