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现代电子装联对元器件及印制板的要求
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王玉,王世堉编著2016 年出版254 页ISBN:9787121277535
本书系统地介绍了电子装联技术中大量应用的电子元器件及印制板的主要技术性能和应用特性,包括元器件的分类、元器件的制作过程、元器件的选型要求与验收标准、元器件引脚材料和镀层要求、印制板的选用要求,印...
拈红词人日记
(清)□世堉撰;刘兆祐主编民国 年出版586 页ISBN:
三编 24 拈红词人日记
(清)□世堉1987 年出版585 页ISBN:
高等数学在中学数学中的应用1000例
吕凤,董笑咏,梁世安主编;王大海,王世祥,叶琳等副主编;王大海,王世祥,王荣秋,叶琳等编著1995 年出版938 页ISBN:7560216544
新编常用药物手册
周自永,王世祥主编;王世祥,王淑凡,刘皋林等编1995 年出版755 页ISBN:7800224082
漫瀚调
王世一等编著1993 年出版254 页ISBN:710301017X
通下剂钩玄
马艳苗,王世民编著2017 年出版366 页ISBN:9787537753845
名人与名联
王世祯编著1986 年出版401 页ISBN:
世界神话故事大观
王世芸编著1993 年出版543 页ISBN:7539709502
中国古代漆器
王世襄编著1987 年出版237 页ISBN:7501001677