王锐等编委相关电子书下载

《中国地层典》编委会，金玉玕等编著2000 年出版149 页ISBN：7116022260

《中国地层典》编委会，金玉玕等编著2000 年出版138 页ISBN：7116022279

罗睿，李申，常瑞宏主编；高泽谨，张慧芳，党玮玺副主编；郭洁，李广英，张潇等编委2012 年出版357 页ISBN：

张弓等主编；《重庆陪都史书系》编委会撰述1993 年出版838 页ISBN：7562107343

（法国）都德著；李玉民，袁俊生等译；尹承东主编；张高里执行主编；王逢振，尹承东，李玉民，杨武能，张建华，张经浩，张高里，陈众议，罗新璋，施康强，郭建中编委2013 年出版194 页ISBN：978750012430601

王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X

本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸

刘凡主编；杨秀春，鲁静朝，都虹，肖冰副主编；王荣英，王梦肖，刘希杰，李玥等编委2016 年出版133 页ISBN：7568015981

周一谋，王明辉名誉主编；李彪总主编；尤昭玲，潘晓明，杨志波副主编；尤昭玲，朱晓明，陈其华，郭建生等编委1999 年出版404 页ISBN：7204040465

韩继忠，刘志河主编；迟立彬，王湘燕，丁文召副主编；李庆，张淑婷，余超等编委2000 年出版352 页ISBN：7805934339

刘奉，刘靖，魏映红主编；于雁，高玲，关雪茹，朱玲莉副主编；于雁，王小燕，方淑蓉等编委2015 年出版350 页ISBN：9787560995359

本书是高职高专医药院校工学结合“十二五”规划教材第2版。内容新颖、系统、全面。