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半导体器件物理与工艺 第3版
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(美)施敏,李明逵著;王明湘,赵鹤鸣译2014 年出版558 页ISBN:9787567205543
本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部...
中国韵文史 下
泽田总清原著;王鹤仪编译1984 年出版544 页ISBN:
电脑基础新知识
王鹤龙,吕丽民编著1995 年出版149 页ISBN:781035793X
屈原
(战国)屈原著;鹤鸣汇译1995 年出版192 页ISBN:7562113483
超越苦难 上下 上
陈鹤鸣,余俊卿主编2002 年出版481 页ISBN:7219030061
超越苦难 上下 下
陈鹤鸣,余俊卿主编2002 年出版415 页ISBN:7219030061
鼻子逃跑记
洪善新,张鹤鸣主编2010 年出版226 页ISBN:9787802407251
本书是部微型寓言集。
金融危机与金融改革
王鹤松著2005 年出版351 页ISBN:9867506294
建筑艺术模型折纸
王鹤桥设计绘图2009 年出版20 页ISBN:9787538834024
装饰雕塑
王鹤,闫建斌编著2016 年出版188 页ISBN:7115424884