张伯礼总主编；朱建平主编；万芳，王振瑞，和中浚，郑洪副主编；王国强主审2016 年出版597 页ISBN：7547829356
张伯礼总主编；朱建平主编；万芳，王振瑞，和中浚，郑洪副主编；王国强主审2016 年出版1498 页ISBN：7547829356
经东风主编2013 年出版221 页ISBN：9787111413417
本书依据《混凝土结构设计规范》GB/T 50010-2010、《混凝土结构工程施工规范》（GB 50666-2011）等国家现行标准编写。主要内容包括名词术语、荷载、承载能力极限状态计算、混凝土结构构件抗震计算及设计、模板...
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
张洪涛总主编；王国良主编；吴宗敏，夏光副主编2006 年出版635 页ISBN：7300070736
本书对保险核保与理赔的原理、财产保险核保实务、财务保险理赔实务、人寿保险核保实务及理赔实务进行了分析研究。
