(美)H.阿德比利,(美)迈克尔·派克著;中国电子学会电子制造与封装技术分会,《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审;孔学东,恩云飞,尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN:9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理,讨论封装材料及技...
铁道部人才服务中心组织编写2009 年出版280 页ISBN:9787113094706
本书根据铁道部人才服务中心的有关要求组织编写,内容以相应的《铁路职业技能标准(试行)》、《铁路职业技能鉴定规范(考核大纲)》为依据,全书分为六大部分。...