唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
张雷声主编；董正平副主编；李玉峰，陆宁，郑吉伟，姜冰，彭俞超，韩建新参编2015 年出版285 页ISBN：9787300207117
本书按照党的十八大精神修订而成，并吸收了近几年理论界的最新成果。全书一方面介绍了马克思主义政治经济学基本原理，另一方面，结合中国经济建设的实际阐述其在中国的发展。全书知识结构清晰可辨，重点突出，内容全...
李向荣，舒正平编著2012 年出版183 页ISBN：9787537552561
本书以图文并茂的形式，向广大读者介绍了世界上枪械的分类，用途以及在实战的作用，使大家在短时间内对枪械这一事物有一个全面、直观的认识，从而进一步激发大家对枪械的兴趣。...
王西娅主编；唐学学副主编；王西娅，唐学学，徐波峰等编委；徐波峰主审2015 年出版369 页ISBN：9787560638157
本书内容共分十章，第一章管理概述，第二章管理学及管理思想的发展，第三章计划，第四章组织，第五章决策，第六章控制，第七章领导，第八章激励，第九章沟通，第十章创新。本书以管理学的基本理论和基本方法为核心，......
唐润明主编；胡懿副主编；唐润明，胡懿，冯丽霞等编2012 年出版693 页ISBN：9787229058753
本书辑录了当时的学者、政府官员对西部开发的设想，这些文献的汇编出版为研究抗日战争时期经济发展史提供了珍贵的资料。
肖东发主编；李正平编著2015 年出版167 页ISBN：9787514325614
本书主要指杰出帝王与励精图治。包括秦始皇、汉武帝、唐太宗、宋太祖、元太祖、明太祖、明成祖、康熙帝、雍正帝、光绪帝，其中图文并茂，图解图注，形象直观，赏心悦目，彩色制作，丰富多彩，设计精美，格调高雅，非......
（唐）令狐德棻，（唐）李延寿等撰；陈临国主编；张耐冬译2011 年出版258 页ISBN：9787510603945
本书主要针对《北史》本纪、部分列传中的原文精华部分进行翻译，体现该部分原文风貌。
李青山，王正平等编著2002 年出版223 页ISBN：7810731998
材料科学与工程系列教材:本书据1998年教育部颁布本科最新专业目录编写，分有机高分子材料助剂，无机非金属材料加工助剂两部分，讲述了材料的增塑剂，材料的增韧剂，材料的增强剂等。 ...
上海师范大学跨学科研究中心组织编写；王正平编2011 年出版394 页ISBN：9787542637130
本书是上海师范大学跨学科研究中心组织编写的，内容包括信息网络与哲学研究、信息网络与出版文化研究、信息网络与传播学研究等。有研究价值和现实性。...
