唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834
本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
雍和明主编；刘声武，陈新仁副主编；雍和明，刘声武，陈新仁，顾海峰，陈静等编；章振邦审订；蒲龄恩顾问1997 年出版1347 页ISBN：7201023330
唐和清主编2009 年出版289 页ISBN：9787122063816
本书依次介绍了化学物质的基本分类和命名法则、化学物质结构基础、化学热力学和化学动力学基础等。
唐和清主编；齐公台副主编2005 年出版315 页ISBN：7502574638
本书介绍了化学物质的基本分类和命名法则、物质结构基础、化学热力学和化学动力学基础、溶液化学与离子平衡、电化学与金属腐蚀、有机化学基础、化学在各领域中的应用。...
