电位器基础及其应用

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（美）托德（C.D.Todd）著；刘盛武等译1984 年出版422 页ISBN：

Perl 5语言命令详解

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（美）Martin C.Brown著；何黎芳等译2001 年出版297 页ISBN：7505366602

高温合金基础与应用

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（英）罗格 C.里德（Roger C.Reed）著2016 年出版343 页ISBN：7111542230

THE WOODLAND SOUTHEAST

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DAVID G.ANDERSON ROBERT C.MAINFORT著2222 年出版680 页ISBN：

电影文学剧本 凡尔杜先生

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（英）卓别林，（C.Chaplin）著；金人译1963 年出版163 页ISBN：10061·253

电影文学剧本 寂寞的心

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（美）奥第茨，（C.Odets）著；陈冠商译1964 年出版156 页ISBN：10061·274

项目价值管理

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（美）约翰 C.古德帕斯丘（John C.Goodpasture）著；北京广联达慧中软件技术有限公司译2005 年出版107 页ISBN：7111156692

本书介绍了如何将业务价值转为项目价值等方面的问题。

普希金童话

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（俄）亚历山大·谢尔盖耶维奇·普希金（A·C·Лущкин）著；云卿译1997 年出版386 页ISBN：7801311108

墨子 伟大的教育家

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（美）李绍昆（C.Lee）著；张志怡译1985 年出版125 页ISBN：7284·536

先进封装材料

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DanielLu，C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN：9787111363460

本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。