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电子封装技术与可靠性
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（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
上海市电子计算机应用技术资料汇编第1辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部1981 年出版180 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第6辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部编1983 年出版166 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第3辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部编1982 年出版154 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第8辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部编1983 年出版211 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第4辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部编1983 年出版184 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第2辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部编1982 年出版224 页ISBN：
全国半导体集成电路材料学术会议论文文摘
中国电子学会：半导体与集成技术学会，电子材料学会编1979 年出版130 页ISBN：
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第13辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部主编1988 年出版301 页ISBN：7805130671
上海市电子计算机应用技术资料汇编 第11辑
《上海市电子计算机应用技术资料汇编》编辑部主编1987 年出版326 页ISBN：15192·511
