（美）滋维·博迪，（美）亚历克斯·凯恩，（美）艾伦J.马库斯著；朱宝宪，吴洪，唐淑晖等译2000 年出版398 页ISBN：7111075544
投资学题库与题解，ISBN：9787111075547，作者：（美）滋维·博迪（Z.Bodie）等著；朱宝宪等译
（美）唐纳德·J.特朗普（Donald J.Trump），（美）梅雷迪思·麦基沃著；毛晖等译2004 年出版292 页ISBN：7801803159
本书是作者就如何致富的人生经营之道的总结。
（美）Pradeep Tapadiya著；冯延晖等译2002 年出版407 页ISBN：7508311108
COM+是提供满足企业级需求服务的高级运行环境，它在软件开发这一领域得到了广泛应用。本书从一个开发员的角度来介绍了COM+的基础机制，同时介绍了如何用Visual C++和ATL创建COM+应用程序。本书分为两个部分，12...
（印）Raj Kamal编著；陈曙晖等译2005 年出版561 页ISBN：7302096244
本书主要介绍了嵌入式体系结构，在系统开发过程中使用的基本硬件和软件元素，编程模型和软件工程实践。还介绍了将代码嵌入到系统中的软件技术和方法。...
（美）David Wallace Croft著；彭晖译2005 年出版425 页ISBN：7302110832
本书讲述了Java游戏编程的高级主题，包括部署框架、Swing动画、游戏体系结构以及一些通信和同步技术等。本书提供了大量示例游戏。
（美）Jennifer Preece等著；刘晓晖等译2003 年出版354 页ISBN：7505382691
本书深入探讨了交互设计与之相关的科学和技术，为实践者和未来的创新者提供了必要的基本知识。本书结合许多实例，介绍了软件的交互设计涉及的认知、社会和情感问题，探讨了如何应用各种最新的分析、设计、评估和...
（美）格林豪斯著；刘晓晖等译2011 年出版299 页ISBN：9787121125911
本书是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对国内的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这...
