诺琳·R·夏普（NOREAN R·SHARPE）相关电子书下载

J.S.R.VENABLES1988 年出版476 页ISBN：0406013810

BRADLEY R.A.WILSON1994 年出版249 页ISBN：0873226119

富兰克林·R·鲁特（Franklin R. Root）著；古玲香译2005 年出版319 页ISBN：7300067794

本书分析了国际市场进入的所有模式及决策方法。

（美）费恩曼（R.P.Feynman），莱顿（R.B.Leighton），桑兹（M.Sands）著；李洪芳，王子辅，钟万蘅译2015 年出版588 页ISBN：9787547826799

《费恩曼物理学讲义》拥有同类教材无法企及的深度和广度。全书共分三卷：第一卷对物理学的全貌进行阐释，第二卷对电磁学内容进行更细致的讲解，第三卷对量子理论进行深入浅出的介绍。第一卷主要内容涉及力学、电...

（美）费恩曼（R.P.Feynman），莱顿（R.B.Leighton），桑兹（M.Sands）著；郑永令，华宏鸣，吴子仪等译2015 年出版552 页ISBN：9787547826799

（美）詹姆斯·R·路易斯，（美）伊芙琳·奥利弗著2010 年出版294 页ISBN：9787229024239

本书是一本关于梦的形成、解析和梦的象征介绍的百科全书。本书详细介绍了古代人类和宗教对梦的认识，梦在不同文化中的象征意义，以及心理学家对梦的心理学分析。...

Charles R.Horejsi，Cynthia L.Garthwait原著；高迪理，尤幸玲合译2008 年出版355 页ISBN：9789578555761

R.Wellek等著；中华杂志社译1970 年出版151 页ISBN：

（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196

本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。

（美）约翰·洛根（John R.Logan）著；周雪军，马光译2004 年出版210 页ISBN：7508033302

本书介绍世界先锋企业赢得市场竞争的十大能力。核心是以先进信息技术强壮企业管理，进而提升企业市场价值。