KAREN GROVER DUFFY,FRANK Y.WONG著;林怡光,林秀玲,许维素,郑媖玮,赖丽明译2005 年出版480 页ISBN:9577027806
DanielLu,C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN:9787111363460
本书广泛综述了先进封装技术的最新发展,包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
DALE D.MEREDITH,KAMW.WONG,RONALD W.WOODHEAD,ROBERT H.WORTMAN原著者;雷万清译1967 年出版382 页ISBN: