M.V.）著相关电子书下载

（美）（M.V.纳尔森）MargaretVanNaerssen，（美）（M.布伦南）MoyaBrennan著1999 年出版342 页ISBN：7111070844

（秘）巴尔加斯·略萨（M.V. Llosa）著；韦平，韦拓译1982 年出版461 页ISBN：10116·865

（英）查德威克（Chadwick，M.V.）著；李国利，庄玉辉译1985 年出版92 页ISBN：14281·029

（德）M.V.劳厄著；范岱年，戴念祖译1978 年出版150 页ISBN：2017·201

（英）韦尔克斯，M.V.著；安其春译1962 年出版314 页ISBN：13031·1580

（美）宗贝克（Zombeck，M.V.）著；苏万振，杨建译1987 年出版316 页ISBN：13031·3384

（美）（J.H.埃尔斯沃思）Jill H.Ellsworth，（美）（M.V.埃尔斯沃思）Matthew V.Ellsworth著；凌涛，王玉琳译1998 年出版259 页ISBN：7505342304

（澳）M.V.斯温（Michael V. Swain）主编；郭景坤等译1998 年出版758 页ISBN：7030064372

（美）（T.W.普拉特）TerrenceW.Pratt，（美）（M.V.泽尔柯维茨）MarvinV.Zelkowitz著1998 年出版656 页ISBN：7302028338

彼得·拉姆；（美）詹姆斯·庐建强；（挪）马艾克·M.V.塔克鲁编2016 年出版276 页ISBN：9787118103175

本书系统介绍了晶圆级封装的材料选择、工艺集成和应用，包括三维（3D）集成、暂态键合、混合材料键合等诸多新涌现的连接技术。第一部分描绘了四类晶圆键合技术：胶粘剂和阳极键合；直接晶圆接合；金属键合；和金属/绝......