(法国)都德著;李玉民,袁俊生等译;尹承东主编;张高里执行主编;王逢振,尹承东,李玉民,杨武能,张建华,张经浩,张高里,陈众议,罗新璋,施康强,郭建中编委2013 年出版194 页ISBN:978750012430601
王先春等主编;电子工程手册编委会,集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN:750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
蔡小平,刘颖主编2014 年出版137 页ISBN:9787560996554
本书根据高职院校的教学理念和VI设计的实际工作岗位等特点来进行编写辑。全书按照职业岗位的工作过程序化形成五个学习项目,分别为:项目一VI的策划调研、项目二VI的基础要素设计、项目三VI的应用系统设计、项...
English Writing—From Paragraph to Essay
余宝珠主编 王西玲 田德新 刘颖勤 曾萍 董述曾编1999 年出版313 页ISBN:7561211694
周一谋,王明辉名誉主编;李彪总主编;尤昭玲,潘晓明,杨志波副主编;尤昭玲,朱晓明,陈其华,郭建生等编委1999 年出版404 页ISBN:7204040465
刘奉,刘靖,魏映红主编;于雁,高玲,关雪茹,朱玲莉副主编;于雁,王小燕,方淑蓉等编委2015 年出版350 页ISBN:9787560995359
本书是高职高专医药院校工学结合“十二五”规划教材第2版。内容新颖、系统、全面。