刘汉一相关电子书下载

（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...

金溟若编；应成一校订1936 年出版68 页ISBN：

韩天衡著；沈一草编文2001 年出版36 页ISBN：7532226042

军需学校第一分校编1942 年出版349 页ISBN：

郝伟编；湖南医科大学第一附属医院主编1989 年出版63 页ISBN：7535509231

宋忠报，陈廷一主编1995 年出版172 页ISBN：7543613174

（苏）克洛契科夫等编著；第一机械工业部第十局地方工业管理处译1960 年出版238 页ISBN：15038·823

宋忠报，陈廷一主编1995 年出版209 页ISBN：7543613190

暂缺《作文小快手：书信日记》简介

斯雅珊邢慎之杨梦一编著1984 年出版117 页ISBN：

杨博一，马季编著2009 年出版156 页ISBN：7538718959