三维电子封装的硅通孔技术

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（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...

模具制造技术

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陈少斌主编2008 年出版165 页ISBN：9787111247487

本书主要内容包括机械加工工艺规程的编制，模具零件的机械加工等。

人际信息交流 原理与技能

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吕斌编著1994 年出版286 页ISBN：7305024198

小神童猜谜语 图文版

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彭玉斌主编2002 年出版252 页ISBN：7883622129

全脑超能记忆力

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王华斌著2005 年出版276 页ISBN：7561334427

犯罪防控论丛 第1辑

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廖斌编著2008 年出版464 页ISBN：9787811391084

新编教与学 高中语文

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岳斌主编1994 年出版368 页ISBN：7810394150

公司战略管理

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张林格，刘玉斌主编2010 年出版298 页ISBN：9787811233698

本书以国际企业的战略管理过程为主线，展开相关理论的分析和介绍。

草木情真 植物的传奇

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朱洪斌著2011 年出版224 页ISBN：9570604405

现代社区建设专题研究

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李学斌主编2016 年出版440 页ISBN：7508754260