李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008
本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
李可为主编；杨艳，罗乐副主编2012 年出版273 页ISBN：9787121185793
本书是“2012英特尔电子制造专业群学术专家论坛暨‘英特尔杯’职业技能大赛研讨会”的成果集合，分为管理类论文和学术类论文两部分。管理类论文共有12篇，主要围绕“职业技能大赛如何促进专业建设和学生成才”...
高可为著2018 年出版205 页ISBN：9787516416556
盈利，是每一个企业追求的目标。盈利，也是一种非常复杂的商业现象。揭示盈利的秘密，始终是商业学科的中心任务和热门话题。该书跨越业务与财务的的边界，运用会计、财务、营销、金融、战略、经济、文化等多个学科...
