李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803
本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
李可为，邵凌娇，吴博主编；倪聪奇，秦展，祁璇等副主编2014 年出版183 页ISBN：9787560994567
本教材给读者演示了一种新的作画流程。通过作者总结出的方法，从概念、技法及工具的应用来弥补基础的不足，为大家的绘画过程创造更大的自由度，特别是对缺乏长期作业的新人有较大的帮助，对大多数游戏美术爱好者进...
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
张楼英主编；李可为，周雷，吴大军等参编；石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN：9787040316674
本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程，第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008
本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
李可为主编；杨艳，罗乐副主编2012 年出版273 页ISBN：9787121185793
本书是“2012英特尔电子制造专业群学术专家论坛暨‘英特尔杯’职业技能大赛研讨会”的成果集合，分为管理类论文和学术类论文两部分。管理类论文共有12篇，主要围绕“职业技能大赛如何促进专业建设和学生成才”...
李可佳，范三国编著2006 年出版278 页ISBN：7508715349
本书对奥运会的有关知识进行了系统总结，具有奥运知识普及作用，可读性强。
