（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译2012 年出版304 页ISBN：9787122142191
本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技...
张小林主编；全国中等职业学校电子电器应用与维修、电子技术应用专业教材编写组编2001 年出版270 页ISBN：7040092360
郑家龙等主编；浙江大学电工电子基础教学中心电子学组编2002 年出版653 页ISBN：7040106426
面向21世纪课程教材:本书共四篇18章，内容涵盖了高等学校工科本科电气类、自控类和电子类，原“模拟电子技术基础”和“数字电子技术基础”两门课程的相关教学要求。...
中国科技信息杂志社编辑部，中国科技信息交流网络中心，北京太阳人科技有限公司联合编篡1999 年出版539 页ISBN：7800125211
全国高等学校学生信息咨询与就业指导中心，北京大学教育学院联合编著2009 年出版120 页ISBN：9787301073001
本书由著名重点中学物理特级教师和高级教师编写而成，根据各学科的特点，将每一学科划分为若干专题，然后按专题独立成书，既满足了高三总复习的需要，又考虑到了高一、高二阶段性复习的要求，具有学科性和系统性的特.....
