刘爱华，满宝元主编（山东师范大学物理与电子科学学院）2010 年出版136 页ISBN：9787115236777
本书是《传感器原理与应用技术（第2版）》的配套实验与课程设计教材。书中包括趣味性、基础性和综合设计性三大类43项实验，其中基础性实验部分是必做内容，综合设计性实验则为提高性内容，趣味性实验为选做内容。...
张黎明主编；中国电子科技集团公司财务信息系统使用手册编委会编2003 年出版388 页ISBN：7505837729
本书是中电集团系统建设培训教材，是用友公司中电科技集团项目实施共同编写的，旨在提高中电集团系统财务人员，业务人员的业务能力和操作技能。...
中国信息与电子工程科技发展战略研究中心编2018 年出版400 页ISBN：9787030599209
本书分”总论篇”和”专题篇”两部分。总论篇较宏观地讨论了电子信息领域科技全球发展态势、我国发展现状和展望；专题篇分别对“微电子光电子”“光学工程”“传感器与遥感”“测试计量”“电磁空间”“网络...
傅雷，张霁，李刚主编（南京中医药大学信息技术学院）2005 年出版360 页ISBN：7542733567
本书主要介绍计算机基础知识、操作系统、计算机与多媒体等知识。
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181
本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
全国高等学校学生信息咨询与就业指导中心，北京大学教育学院编著2011 年出版155 页ISBN：9787301167755
本书是根据全国各普通高校上报给教育部的毕业生初次就业情况数据而进行的统计分析报告。
王志功，陈莹梅编著（东南大学信息科学与工程学院，东南大学射光所）2009 年出版292 页ISBN：9787121088056
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
电子科技大学数学科学学院主编2018 年出版387 页ISBN：9787040503449
本书分为上、下两册。上册主要内容包括极限理论、一元微积分与常微分方程；下册主要内容包括多元函数微积分与无穷级数。每节后配有习题及思考题，每章后配有应用实例与复习题，书末附有习题答案。全书结构严谨、...
